設備規格
◆ 尺寸：L2100 mm * W900 mm * H2000 mm。
◆ 可儲存瑕疵影像，並框選顯示瑕疵大小。
◆ 生產履歷紀錄，可搭配後台系統，客製化拋接資料。
◆ 標記瑕疵，可搭配噴墨、雷射。
◆ 自動化分Bin功能，OK、NG1、NG2。
◆ AI軟體，可原機加入訓練好的Model進行檢測。
檢測產品
◆ LED A/B 後產品。
◆ 可檢產品尺寸：料寬 90 mm 以下片料產品。
檢測項目
◆ 檢測項目：漏焊、漏固晶、膠量異常、異物、重焊、
錯焊、歪/塌線、斷線、晶粒偏移、 晶粒沾膠。