IC 上片後線上檢測機

◆   尺寸：L1200 mm * W800 mm * H2200 mm。

◆   可儲存瑕疵影像，並框選顯示瑕疵大小。

◆   生產履歷紀錄，可搭配後台系統，客製化拋接資料。

◆   上、下線設備資料串連(SECE/GEM)。

◆   自動化分Bin功能，OK、NG。

◆   AI軟體，可原機加入訓練好的Model進行檢測。

◆   IC晶片。

◆   可檢產品尺寸：Carrier長寬尺寸為322*137 mm內之IC產品。