IC/LAMP捲對捲檢測機

IC/LAMP 捲對捲檢測機

IC/LAMP 捲對捲檢測機

細部規格,歡迎電洽或來信詢問!
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詳細介紹

設備規格

◆   尺寸:L3700 mm * W800 mm * H1600 mm。

◆   可儲存瑕疵影像,並框選顯示瑕疵大小。

◆   生產履歷紀錄,可搭配後台系統,客製化拋接資料。

◆   標記瑕疵,可搭配噴墨、雷射、畫記筆輔助。

◆   NG可移至站外Review區進行確認。

◆   AI軟體,可原機加入訓練好的Model進行檢測。

 

檢測產品

◆   電鍍後端子。

◆   可檢產品尺寸:15 mm~ 25 mm寬幅產品。

 

檢測項目


◆   檢測項目:燒焦、汙染、異物、氧化、毛絲、壓傷(跳屑)、端子偏移。