設備規格
◆ 尺寸:L900 * W1290 mm * H1700 mm。
◆ 可儲存瑕疵影像,並框選顯示瑕疵大小。
◆ 生產履歷紀錄,可搭配後台系統,客製化拋接資料。
◆ 產品依據瑕疵定義進行分類
◆ 檢測後可使用覆判功能預覽瑕疵影像。
◆ 正、背視覺檢測模組。
◆ AI軟體,可原機加入訓練好的Model進行檢測。
◆ 可搭配離線覆判機使用。
檢測產品
◆ 軟性電路板。
◆ 可檢產品尺寸:可依產品尺寸客製化平台大小。
檢測項目
◆ 檢測項目(PAD):殘膠、汙染、壓傷、漏鍍、異物、堵孔...等。
◆ 檢測項目(線路):蝕刻不良、搭線、偏移...等。
◆ 檢測項目(印刷):字體缺失、偏移、OCR...等。