設備規格
◆ 尺寸：L3550 mm * W2150 mm * H1980 mm。
◆ 可儲存瑕疵影像，並框選顯示瑕疵大小。
◆ 生產履歷紀錄，可搭配後台系統，客製化拋接資料。
◆ 標記瑕疵，可搭配噴墨、雷射、雷射筆輔助。
◆ 自動化分Bin功能，OK、NG1、NG2。
◆ AI軟體，可原機加入訓練好的Model進行檢測。
檢測產品
◆ 電鍍後IC導線架。
◆ 可檢產品尺寸：20~100mm(W) * 120~300mm(L)，厚度0.1mm~1mm。
檢測項目
◆ 檢測項目：鍍偏、汙染、鍍缺、搭腳、滲銀、未鍍銀、銀渣、毛邊、毛頭、毛絲、裁切不良、異物、蝕刻過度、腳偏移、未貼帶、貼帶偏移、蝕刻不足(橋接)、壓痕。