軟性電路板檢測機

軟性電路板檢測機

軟性電路板檢測機

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詳細介紹

設備規格

◆   尺寸:L950 mm * W1328 mm * H1800 mm。

◆   可儲存瑕疵影像,並框選顯示瑕疵大小。

◆   生產履歷紀錄,可搭配後台系統,客製化拋接資料。

◆   標記瑕疵,可搭配噴墨、雷射、雷射筆輔助。

◆   檢測後可使用覆判功能進行瑕疵Review。

◆   可搭配獨立覆判機進行瑕疵Review。

◆   AI軟體,可原機加入訓練好的Model進行檢測。

 

檢測產品

◆   FPC(軟性印刷電路板)子。

◆   可檢產品尺寸:450 mm * 350 mm 寬幅內產品。

 

檢測項目


◆   檢測項目:Coverlay檢查(破損、摺痕、異物)、Coverlay下線路檢查(蝕刻不良、異物)、PAD(殘膠、刮傷、變色、氧化)…等。